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就市论势/半导体封测、设备 可布局

时间:2024-09-28 19:29 来源:未知 浏览: 次

盘面分析

台股昨(27)日开高走低,指数终场由红翻黑,下跌36点,跌幅0.1%,指数收在22,822点,成交量4,348亿元;传产族群同步加入多头行列,本周台股周涨幅扩大至2.9%,上涨663点,带动周线连三红。

三大法人动向上,睽违17周再度见到内外资携手买超,投信与自营商本周分别回补80.60亿、275.3亿元,也推进投信连续买超周数至第17周;外资则是连二买,本周大举回补1,027.7亿元。三大法人本周合计加码1,383.6亿元。

投资建议

第4季驱动台股多头动力同样为AI族群。根据估计,自2023至2027年,半导体成长性将是资料中心与伺服器取代车用,成为最大成长动能,看好美国四大云端龙头业者对于采购辉达GB200 NVL意愿高,预料相关营收将在2025年放量反应,利于相关供应链。

选股上,可将AI及先进封装列为主要布局方向,并增加半导体封测、测试介面、设备、电子零组件等持股比重,并以2025年具有成长性个股为优先选择。

原文地址:https://money.udn.com/money/story/5607/8256585?from=edn_subcatelist_cate
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