野村投信指出，美国联准会已于9、10月各降息一码，并预计12月结束缩表，资金环境明显转趋宽松。虽然主席Powell淡化持续降息预期，导致短线波动，但从近期数据来看，美国通膨稳定、就业市场降温趋势未改，即使12月不降息，2026年仍将延续降息步调，资金浪潮将推升股市评价。展望2026年，辉达Rubin平台推出、CSP新模型落地，加上降息资金潮推升，台股表现仍可期，建议聚焦四大关键。

四大关键为：

1. AI晶片高功耗带动的供电与散热解决方案

2. 先进制程与测试服务

3. AI应用扩大后的记忆体与载板需求

4. 高速传输与光电整合技术

野村投信投资策略部副总经理张继文表示，这些领域预期将带动台湾供应链在全球AI产业中持续扮演关键角色，成为后续台股2026年主要亮点。个股方面，可留意Google供应链的台积电（2330）、联发科（2454）、创意（3443）、金像电（2368）；矽光子概念股的上诠（3363）、联均、联亚（3081）、光圣（6442）、光环（3234））；AI族群的鸿海（2317）、纬创（3231）、英业达（2356）、奇鋐（3017），以及Dell供应链的纬创、鸿海、英业达。此外，台湾国防预算将于2026年达GDP 3.3%，2030年达GDP 5%，在政策保护伞与标案利多加持下，军工航太类股技术面转强，可作为波段操作标的。

张继文分析，AI发展速度以「月」计算毫不夸张。近期Google Gemini强势崛起，Meta拟采购Google TPU，显示AI产业正进入大洗牌。然而，无论哪家科技巨头胜出，从AI基础建设角度来看，必须厘清：ASIC并非取代GPU。GPU擅长AI模型训练，而ASIC则针对不同模型与多样化推论场景优化，两者属于不同赛道，但同样受惠于AI应用创新，形成强劲双轨成长趋势。

野村台湾增强50主动式ETF（00985A）经理人林浩详补充，更重要的是，在所有AI晶片背后，先进封装/测试、PCB/ABF、散热、电源供应、高速传输等需求始终不变，这正是台厂核心优势。

根据11月国际研究报告，2026年全球AI晶片市场规模将突破2,500亿美元，其中，ASIC与GPU复合年增率超过25%，先进封装需求年增率更高达30%，台湾在CoWoS、FOPLP及ABF载板领域市占率预计持续扩大。另一方面，辉达财报亮眼，库存与应收帐款疑虑实为产能扩张与高阶产品占比提升的合理现象。Dell财报同样强劲，AI伺服器营收与订单优于预期，第四季展望乐观，有利台股相关供应链。

林浩详表示，AI应用持续成长，算力需求巨大。辉达通用GPU虽强大，但功耗与成本高昂；ASIC因针对特定任务优化，能提供更高能效比（TPU比GPU提速15-30倍，能效高30-80倍），且长期量产成本较低，成为CSP降低对NVIDIA、AMD依赖的关键。随著AI推论时代来临（如AI Agent应用），ASIC专为特定任务设计，更能精准匹配推论场景，突显客制化优势，预估2025年起出货量显著成长，市场传出Meta将斥资数十亿美元向Google洽购TPU。

搭配Google Gemini 3.0 Pro惊艳登场，以及国际报告指出CSP将于2026年全面导入新一代多模态模型，ASIC与GPU双轨成长趋势已成形，验证AI需求真实且持续。Google Gemini热度推升AI ASIC话题，ASIC、铜箔基板、光通讯族群持续受惠；AI需求亦带动先进制程供不应求，市场传出台积电拟加码三座2奈米厂投资，相关厂务设备与特化族群值得留意。

林浩详指出，四大CSP正积极投入自研ASIC，AWS下一代AI训练晶片Trainium 3预计年底推出；Meta与博通合作开发MTIA v2，预估2025年出货量达100-150万颗，2026年推出MTIA T-V1.5（面积翻倍、密度接近NVIDIA GB200），Meta预计2026年ASIC总出货量将超越NVIDIA GPU。

Google的Ironwood TPU第七代也即将推出，训练与推理效能提升4倍。我们看好明年科技大厂晶片转由台湾ASIC设计机会增加，相关族群包含设计服务、载板（高频高速材料）、光通讯应用等可留意。整体而言，AI产业市场估值虽偏高，但与2000年网路泡沫相比仍有明显差距，担忧AI泡沫破灭仍属言之过早。建议投资人可透过市值型主动式ETF的布局AI题材，可望掌握后续AI投资趋势关键。