AOI厂商牧德（3563）3日公布11月合并营收2.28亿元，月成长10.8%，与去年同期相比为年增9.2%。
牧德累计其今年前11月营收为29.64亿元，较去年同期增加124.7%。
牧德先前在大股东日月光投控（3711）加持下，业绩稳健升温，布局半导体效应逐步浮现，基本面持续转强，先前已公告114年上半年度会计师核阅的财务报表，每股获利EPS为9.42元，较去年上半年2.01元，大幅成长。至于今年前三季每股纯益达13.28元，优于去年同期的2.61元；前三季毛利率61.6%，优于去年同期约53%。
牧德董事长汪光夏日前亲自主持并说明营运展望。他提到，牧德已不再是单纯PCB相关AOI龙头厂商，预期半导体营收可望达到15-20%甚至更高，公司海外布局与台湾产能研发都已有对应规画，对营运乐观以待。牧德也已获得封测龙头厂日月光投控投资参与董事会。
汪光夏当时也说，2026年1月竹科二厂开出电测机产能，至于先进封装相关设备都会在竹科一厂生产，另外晶圆等级厂房则由洁净室厂房投资铧友益厂区可投入即时解决产能问题，后续可应对量产需求生产。
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