随著半导体技术进步和市场需求增加，产业前景依然乐观，尤其供应链在地化，国内相关化学品、气体和耗材业者的营运表现值得期待。
【文／庄家源】
受到半导体产业逐渐复苏，与各大晶圆代工厂产能利用率逐渐回升，其中近年ＡＩ需求兴起，对先进制程、先进封装等需求大增，台积电产能持续扩大，除了相关设备概念股将直接受惠之外，设备股王弘塑股价一度突破二千元大关，近期特殊气体供应商台特化挂牌上柜，有望引领市场资金聚焦特用化学品、耗材等族群。
在半导体的制造过程中，主要可以分为ＩＣ设计、ＩＣ制造和ＩＣ封测三大阶段，其中ＩＣ制造是技术密集且复杂的过程，不仅需要昂贵的制造设备之外，对化学药剂、特殊气体与材料的品质要求极高，而一旦使用的化学药剂、气体品质不佳或出现污染，将导致晶圆报废，进而严重影响产出。
先进制程带起特化、材料商机
近年随著ＡＩ需求兴起，台积电先进制程、CoWoS封装产能持续扩大，除了半导体技术的升级之外，对相关化学品、气体与材料的要求也随之提升，根据台积电、国际半导体产业协会（SEMI）与Grand View Research公布的数据显示，二○二三年半导体制造材料市场规模为六六七亿美元，而台湾身为全球晶圆代工、封测重镇，已连续十四年成为全球最大半导体材料消费市场；二三全球特殊气体市场规模为一一五亿美元，预估今年将来到一二四亿美元，到了二八年将达一八二亿美元，二三～二八年的年均复合成长率达九．七％，高于工业气体的平均六．八％。
此外，在半导体制程的原料成本中，除了矽晶圆占三七％，在特用化学品当中特殊气体占十三％、光阻液占十二％、研磨液占七％、湿式化学品占五％，其他还有像是光罩占十三％、靶材占三％等，虽然化学品、特殊气体在成本占比不高，但却是攸关制程良率的关键。
半导体供应链在地化
值得注意的是，近年受到疫情、俄乌战争等因素使整体供应链不稳定，美国、欧洲国会自二○二○年起陆续推动法案以激励半导体制造回流，再加上美国对中国实施晶片管制后，半导体产能在地化趋势更加明显，地缘政治风险使得全球半导体产业未来将从全球化分工走向区域化。 （全文未完）
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