大和资本发布「台湾印刷电路板（PCB）」产业报告指出，在强劲的人工智慧（AI）伺服器需求与快速的规格升级带动下，在未来二年，全球印刷电路板（PCB）与IC载板供应链预期将维持上行循环，上游材料的成长最为显著。
大和指出，受惠于AI规格升级的多头周期，上游材料厂为明显赢家。在台厂中，看好欣兴（3037）、景硕（3189）、南电（8046）等载板厂商，以及台光电（2383）、台燿（6274）等铜箔基板（CCL）厂商，都给予「买进」评级。
大和表示，2025-2026 年仍将维持在 PCIe Gen 5-6，主要使用RTF2-4等级的铜箔。展望未来，随著资料传输速度与频率的需求提高，预期PCIe Gen 7将进行显著的规格升级，至少采用 HVLP3 等级铜箔（包括 HVLP3/4）。
大和估算，一般伺服器中央处理器（CPU）主机板每年生产约1,500万片，每片主机板通常至少需要2公斤铜箔，一旦转换成PCIe 7，加上层数提升至24-30层，HVLP3/4 每年可能至少需要3万公吨（每月约2,500公吨）。因此，HVLP 的需求可能从2028年起大幅成长。
除了CCL供应商目前正积极确保HVLP3/4铜箔的供应来源之外，大和也观察到 PCB供应商同样面临短缺现象，因为高密度互连板（HDI）堆叠制程同样需要 HVLP3/4 铜箔，且厚度通常为Toz（等于1/3 oz）。不过，由于 HVLP 供应吃紧，铜箔制造商较不愿意生产 Toz规格，因为制造时间比Hoz（等于1/2 oz）多三倍，但价格并没有多三倍。
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