半导体检测大厂闳康（3587）8日公布11月营收为新台币4.88亿元，年增14.19%，月增1.17%；累积前十一月营收50.44亿元，较去年同期成长8.30%。主要成长动能来自先进制程开发带动的材料分析（MA）与故障分析（FA）测试需求。

随著AI投资热潮的兴起，各大CSP及模型开发商对于算力需求持续提升，亦使AI加速器晶片市场呈现爆发式成长。为满足AI晶片高带宽、高密度的整合需求，晶圆厂积极扩充先进封装产能，采用异质整合等技术提升运算效能。

这些新封装技术显著增强晶片性能，但也使晶片结构和制造更复杂，良率与可靠度面临严峻考验。晶片在设计验证阶段对FA的依赖度提高，对第三方实验室FA服务需求激增，闳康借重设备与技术优势，成功掌握此波AI加速器自研浪潮带来的机会，FA业务需求强劲。

AI加速器晶片开发热潮也直接推升先进制程产能利用率。根据外资报告指出，晶圆代工大厂明年3奈米月产能有上修的空间。同时，晶圆代工大厂全力冲刺2奈米节点研发，并将在近期步入量产。

值得注意的是，2奈米电晶体将从FinFET转向环绕闸极（GAA）架构，此架构转变进一步推升MA与FA需求。先进制程线宽愈来愈微缩，加上晶片堆叠封装复杂度提升，分析技术门槛水涨船高。闳康深耕MA与FA领域多年，技术经验丰富，已成为业界领先的分析服务供应商。随著制程演进及测试难度提高，预期公司在新世代制程接单机会大增，技术领先优势转化为营运成长动能。

同时，日本政府积极复兴半导体产业，产能扩张讯息频传。熊本县知事多次访台，争取晶圆代工大厂在熊本兴建第三座晶圆厂。目前该大厂之熊本一厂2024年已投产，二厂刚动工，预计2027年底量产6奈米。在北海道，由Rapidus主导的先进晶圆厂也在全速推进2奈米量产计划，目标2027年实现2奈米量产。闳康近年积极在日本扩点布局，目前公司已在日本设立熊本第一、第二实验室以及名古屋实验室等据点，并于2025年初启用北海道实验室。随著日本多座晶圆厂陆续投产，区域内对先进制程检测分析服务需求水涨船高。在协助日本客户导入先进制程、分析晶片缺陷、提升良率的过程中，闳康长年累积的MA与FA经验将发挥关键作用。

在AI晶片高速成长、先进制程全面推进与日本半导体建厂潮三大趋势带动下，全球晶片制造的复杂度与良率挑战同步提高，使MA与FA的外包需求攀升。闳康具备领先的TEM、SIMS、PHEMOS-X等设备与跨区域布局，可直接承接AI与先进制程带来的分析需求，营运展望乐观看待。