半导体PCB设备商群翊（6664）9日公布11月营收2.47亿元，月增8.4%，年增14.5%，创新高。公司提到，12月续拚成长，目前订单能见度已达2026年下半年。
群翊董事长陈安顺日前表示，半导体产业正经历前所未有的变革浪潮，AI晶片需求引爆全球制造产能竞逐，看好先进封装及高阶PCB制程升级需求急速增加，群翊凭借深厚的技术积累，已布局多款AI相关制程设备，预期2026年至2027年营运将持续成长。
PCB设备商应对市场竞争积极转型，抢赚半导体商机，目前包含相关设备商迅得（6438）、志圣（2467）、群翊以及牧德（3563）、由田（3455）等各拥优势，不少设备商合作半导体后段伙伴一起切入，扩大客户群，避免落入PCB设备杀价红海。
台湾电路板协会分析，近年来半导体产业蓬勃发展，带动设备需求增长。虽然半导体与PCB制程设备不同，但精密度与细线路要求有共通点，且载板与封测产业密切相关，为PCB设备业者创造新机会。许多业者在跨足面板产业后，积极布局半导体业务，其业务占比逐年提升。
业者策略包括：组成联盟，如迅得、科峤（4542）加入家登半导体供应链联盟，志圣号召G2C+联盟，日月光投控（3711）投资牧德、圣晖（5536）投资扬博（2493）、由田投资晶彩科技；以及企业合作，如东台（4526）与Dry Chemical、由田与TKTK、群翊与大量（3167）等。
台湾电路板协会指出，进入半导体产业需长时间共同开发与大量资源投入，但随著业务成长，业者不仅开拓新营收，还能提升技术实力与产品竞争力。
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