全球半导体封测龙头日月光投控（3711）昨（9）公布11月合并营收588.2亿元，月减2.34%，但较去年同期增加11.12%；前11月合并营收5865.23亿元，年增8.11%。
日月光投控表示，11月封装测试及材料相关营收360.82亿元，月增0.1%，年增23.6%。展望本季，日月光投控先前评估，单季合并营收将季增1%至2%。
展望2026年，日月光投控预期，AI和高效能运算（HPC）应用持续带动先进封装测试业绩，集团明年先进封测业绩可再增加10亿美元。
晶圆代工厂世界先进（5347）昨（9）日公布11月合并营收37.55亿元，月减3.94%，但较去年同期成长8.63%；前11月合并营收436.62亿元，年减9.84%。
世界表示，11月晶圆出货较10月下滑，使得营收呈现月减。
展望后市，世界先前于法说会指出，受季节性需求减缓与供应链年底进行库存调整影响，在新台币平均汇率30.2元兑1美元的假设基础下，预期本季晶圆出货将季减约6%至8%，产品平均销售单价将季增约4%至6%，毛利率估介于26.5%至28.5%。
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