回顾2012年以来的14年间，科技股有11年表现优于标普500指数，展望2026年，统一投信表示，在AI投资浪潮与降息循环双重利多下，主要云端服务供应商的资本支出持续增速，2026年投资预测值仍有上调空间，产业成长的两大关键投资主轴将聚焦于AI伺服器与机柜设计的升级，以及电源、光通讯、载板等核心技术的升级。

新一代GPU功耗大幅提升，推动AI伺服器架构革命性升级。不仅意味著AI伺服器需要「用更多的电」，更重要的是电力与散热等供应链必须加紧改善规格，供应链厂商从模组升级为系统整合，产业地位与议价能力显著提升。电源系统方面，新一代HBM与800V架构相较于GB200世代，整体电源价值成长空间将近十倍。

散热系统同步转型，资料中心从传统风扇散热迈向液冷系统，能更高效地将伺服器热能排散，提升电源利用率。预估2026至2030年，电力与散热基础设施年复合成长率有望达30%以上，相关零组件营收亦有望双位数成长。

在数位基础设施的核心领域，光模组需求呈爆发性成长。这波升级主要由Google、Meta等美股科技巨头与NVIDIA推动，不仅量的成长惊人，规格迭代速度更超越市场预期。800G需求从2025年的1,700万支，倍增至2026年的3,600万支，更值得关注的是新一代1.6T规格，明年需求预估将超过1,000万支。

同时，伺服器载板与PCB也同步升级，尺寸扩大、层数增加，为PCB供应链与上游CCL材料厂商带来庞大业绩推升效果。现阶段最大的挑战在于产能严重跟不上需求，CCL等关键材料供不应求，预期将持续推动新一波涨价动能，为掌握先进制程的厂商创造获利机会。

统一投信表示，AI伺服器机柜的架构升级与核心技术的规格跃升，将是2026年最主要的投资主轴。随著NVIDIA GPU与各家ASIC持续推出新世代产品，从电源散热到光模组、从载板到PCB，整个供应链升级态势明确。在AI投资热潮方兴未艾、降息周期持续推进的有利环境下，加上规格升级带来的价量齐扬效应，科技股有望在2026年创造新一波成长高峰。