通路商利机（3444）昨（16）日召开法说会，总经理黄道景表示，封装相关需求持续强劲带动下，该公司今年业绩有望创新高，明年营收、获利以追求稳健成长为目标。
利机前11月合并营收为11.46亿元，年增9％，已与去年全年营收相当；前三季每股纯益为1.64元。除了通路代理业务，该公司还有自有产品线，包括低温烧结银胶、高导热银胶、网印银浆与客制化银浆等。
黄道景指出，伺服器等散热需求强劲，推动利机第3季封测相关产品表现成长，尤其散热片产品线业绩不但季增八成，更比去年同期大增1.5倍，今年整体均热片方案相关业绩应可比去年至少倍增，明年有望持续增加五成左右。
黄道景提到，利机规划并购散热材料商，也预计透过并购，增加新产品线，并开拓新市场，如在晶圆检测设备方面，先行导入维修服务，后续再增加设备销售如研磨机、切割刀等。
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