通路商利机(3444)昨(16)日召开法说会,总经理黄道景表示,封装相关需求持续强劲带动下,该公司今年业绩有望创新高,明年营收、获利以追求稳健成长为目标。
利机前11月合并营收为11.46亿元,年增9%,已与去年全年营收相当;前三季每股纯益为1.64元。除了通路代理业务,该公司还有自有产品线,包括低温烧结银胶、高导热银胶、网印银浆与客制化银浆等。
黄道景指出,伺服器等散热需求强劲,推动利机第3季封测相关产品表现成长,尤其散热片产品线业绩不但季增八成,更比去年同期大增1.5倍,今年整体均热片方案相关业绩应可比去年至少倍增,明年有望持续增加五成左右。
黄道景提到,利机规划并购散热材料商,也预计透过并购,增加新产品线,并开拓新市场,如在晶圆检测设备方面,先行导入维修服务,后续再增加设备销售如研磨机、切割刀等。
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