摩根士丹利（大摩）证券在最新出具的「2026半导体展望」报告中指出，明年半导体产业整体前景强劲，维持对大中华半导体「具吸引力」（Attractive）的观点，最大受惠者将是记忆体、半导体设备，以及晶圆代工等三大族群；台厂中，按赞台积电（2330）、联发科（2454）、群联（8299）等12家公司。

大摩认为，整体半导体产业前景仍相当强劲，市场复苏动能主要来自复杂推理应用所带动的Token使用量持续扩张，焦点已由模型训练逐步转向实际使用阶段。而AI成长的下一阶段，预期将对记忆体、晶圆代工与半导体设备带来更大的利多。

台厂中，大摩按赞AI半导体晶圆厂的台积电（首选）、日月光（3711）、京元电（2449）、万润（6187）、上诠（3363）；ASIC族群的联发科、创意（3443）、世芯-KY（3661）；通用伺服器的信骅；利基型记忆体的南亚科（2408）、群联、华邦电（2344），皆给予「优于大盘」评级。

不过，尽管面对相关获利模式的存疑，但随著多家前沿模型开发商近期完成新一轮融资，市场资金动能获得支撑。大中华区半导体主管詹家鸿预期，2026年AI支出可望维持强劲成长，现阶段能见度仍属良好，相关数据表现亦持续亮眼。

观察处理器市场方面，大摩维持对辉达（NVIDIA）与Broadcom「优于大盘」评等，并持续偏好辉达，主因辉达于云端运算领域投资报酬率最高且具优势。值得注意的是，随著2026年下半年新一代Vera Rubin架构推出，辉达的竞争地位可望进一步巩固，且目前市场仍低估辉达长期策略地位与生态系优势。

大摩补充，随著产业发展进入下一阶段，科技股价值重心未来将逐步由半导体转向硬体、软体与服务型公司。其中，AI强劲需求不仅推升记忆体与逻辑晶圆供需吃紧，也使类比半导体在产业结构中具备「平衡」的角色，特别是类比与微控制器（MCU）领域，具备较高抗震性，于市场波动期间仍有望展现优于大盘的潜力。

此外，目前也正密切观察「边缘AI（Edge AI）」是否能成为智慧型手机与PC半导体的救星。其中，AI眼镜可能是最具成长潜力的细分市场。

另外，詹家鸿提醒，展望2027年及之后，半导体产业在需求与供给两端仍面临不确定性。首先在供给面方面，台积电在台湾的无尘室产能空间逐步吃紧，迫使公司加快海外产能布局，尤其是美国厂建设进度成为关键观察指标。

需求面则来自基础建设限制，即便台积电能因应客户强劲的AI需求、顺利扩大晶片供应，美国电力基础设施能否及时到位、纾解电力短缺问题，仍为影响后续产业动能的重要变数。