随著全球AI需求持续喷发，2026年半导体产业将迎来新一波复苏。根据法人机构产业报告指出，受惠于辉达（NVIDIA）、超微（AMD）及各大云端服务供应商（CSP）新平台出货，2026年全球半导体产值预估将达到9,097亿美元，年增率达17.8%。其中，AI扮演核心动能，封装成为未来的产业代表词，台厂中台积电（2330）、京元电（2449）、中砂（1560）、崇越（5434）、京鼎（3413）等有望受惠。

在后摩尔定律时代，系统效能提升已从制程微缩转向「系统技术协同优化」 。先进封装的重要性显著提升，预估2026至2029年复合成长率（CAGR）达11.0%，远高于传统封装的3.3%。

法人指出，台积电正积极扩展先进封装产能，预计CoWoS月产能至2026年底将突破13万片 。此外，面板级封装虽在2026年仍处研发与试产阶段，但其高性价比优势，被视为2028年后高阶晶片量产的关键技术。

前段制程亦迎来重大变革，逻辑晶片制造正转向环绕式闸极电晶体架构，并导入「晶背供电」技术，预期可提升供电效率约15-20% 。在记忆体领域，DRAM结构转向垂直设计，有助于缩小单元尺寸并提高电源效率，相关设备拉货需求预计自2026年下半年启动。

地缘政治局势亦牵动供应链调整，业者采取「Taiwan +1」策略以分散风险 。目前技术门槛较高的成熟制程转向新加坡生产，封测能力则向马来西亚深化，以利用其低成本与高效率优势 。但在最核心的先进制程部分，预期仍将根留台湾。

整体而言，2026年半导体市场资本支出仍具上修空间 。在AI与HPC应用持续扩张下，厂务工程与后段封测设备业者将率先受惠，开启新一轮产业成长周期。