联电集团旗下IC设计厂矽统（2363）昨（19）日召开法说会，公司表示，正规划开发IC新品，明年部分产品可转化为营收贡献，效益有望延续到2027、2028年，后市不看淡。
针对本季营运，矽统认为，因部分客户需求延续，部分客户需求则受到季节性因素影响，第4季营运表现可能介于第2季与第3季之间的水准。法人估计，矽统视旗下ASIC设计服务与自有IC产品线业绩的淡旺季情况变化，接下来几季营收有机会维持在7亿至9亿元。
矽统今年前三季每股纯益1.46元，其中，第3季为2010年第4季以来首度本业获利。矽统近年积极转骨，陆续从联电手中承接ASIC设计服务厂山东联暻半导体100％持股，又以换股方式并购微控制器厂纮康，今年4月山东联暻又启动收购厦门凌阳华芯科技股权。
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