股王信骅（5274）昨（22）日宣布启用高雄研发中心，董事长林鸿明表示，期望借重在地优秀半导体及IC设计人才，推动公司在南台湾的技术发展，持续强化产业竞争力。
信骅为远端伺服器管理（BMC）晶片龙头，并搭上AI热潮商机，法人看好，信骅持续强化研发量能，有助提升竞争力，争取更多订单，伴随美国云端服务供应商（CSP）与大陆伺服器客户持续下单，信骅能见度至明年上半年无虞。
信骅指出，随著南台湾半导体S廊带聚落成形，半导体上下游以及IC设计产业链结日益紧密，该公司除现有的新竹总部与台北办公室，进一步深耕南部，进驻高雄港蓬莱商港区栈叁库，作为南向拓展基地，并组建晶片研发团队，未来将持续吸纳在地优秀人才，扩大规模。
林鸿明认为，随著南台湾科技产业环境完善，在地半导体人才亦已逐步成熟，未来新竹总部将专注于IC设计核心，高雄研发中心则将集结南部优秀人才，辅助晶片研发技术发展与应用深化，正向看待南北双引擎模式推动公司成长，提升整体营运效率与技术创新速度，提供更高效、更可靠的晶片解决方案。
信骅昨天股价涨220元、收6,800元。
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