半导体封测厂矽格（6257）受惠AI、ASIC、矽光子与高速运算（HPC）相关订单动能延续，本季营运优于市场预期，部分订单更延伸至明年上半年。法人看好该公司明年首季可望「淡季不淡」，预期2026、2027年成长动能将由AI、光通讯与HPC三业务持续贡献。
矽格11月营收呈现年、月双增，单月重返17亿元水准，创下近三年多来新高、历年同期第三高；累计前11月营收达178亿元，年成长7%，AI与先进应用订单放量速度优于原先预估。法人认为，即使12月受欧美客户假期影响，本季营收表现仍可持续亮眼。
矽格规划新竹竹东中兴三厂加快在2026年底完工，不排除明年和2027年持续扩充产能，因应客户测试需求。先前追加资本支出所购置设备，于第4季至明年第1季陆续到位，支撑先进测试与高阶应用产能扩充。随产能开出与高附加价值订单比重拉升，法人正向看待2026年起营运动能将更为明确。
根据资料，矽格今年前三季AI、ASIC、矽光子、高速运算等业绩比重，从2024年同期的19%成长至21%。法人点出，矽格今年前三季相关业务比重较去年同期提升，摆脱传统封测景气循环影响，转向受惠AI与高速运算长线趋势，订单能见度、产能布局与毛利结构同步改善。
矽格昨（26）日股价大涨8.5元至109.5元、涨幅8.42%。
获利表现上，法人推估，随夏季电费结束及汇率影响趋缓，本季毛利率可望季增约3个百分点、上看三成水准。也因部分机台折旧费用趋缓，未来折旧对毛利率影响仍在可控范围，有助获利结构改善。
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