随著全球人工智慧（AI）基础建设需求持续喷发，半导体产业将于2026年迎来新一波成长高峰。国内大型法人机构表示，「先进制程」与「先进封装」将成为驱动特用化学及材料供应链的两大核心引擎。在技术门槛垫高与本土供应链缺口显现的趋势下，新应材、台特化、山太土、长兴等将成为市场焦点 。
随AI算力需求大增，全球先进封装市场规模预计将于2030年达到790亿美元。技术端正从单一平面封装转向晶片叠层发展，这导致晶片翘曲、散热等挑战愈趋复杂，进而推动相关耗材必须同步升级 。
法人指出，过去由日、韩厂商长期垄断的先进封装材料市场，正因「在地化」趋势出现转机。目前台厂正积极填补本土供应链缺口。
另一个值得关注的动能来自美系消费电子大厂。预期2026年下半年搭载于新一代iPhone的A20 Pro晶片，将全面改采WMCM（晶圆级多晶片模组）封装。受此订单能见度带动，WMCM月产能预估将从2025年底的2万片，暴增至2026年底的6万片，成为成长最快速的封装技术，进一步带动耗材需求。
在前端制程方面，晶圆代工龙头台积电2026年资本支出有望挑战500亿美元新高。随著2奈米制程于近期量产并在明年快速放量，相关材料商如特殊气体大厂台特化及黄光微影材料商新应材，凭借在先进制程中的寡占地位与高议价能力，营运成长性具备高度明确性 。
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