ASIC设计服务与AI软体解决方案商撷发科（7796）携手工业电脑厂艾讯，双方签署合作备忘录，将整合撷发科的跨平台边缘AI软体平台解决方案XEdgAI，以及艾讯AIM101工业级边缘运算系统，抢攻边缘AI相关商机。
双方并预告，将于今年美国消费性电子展（CES 2026）展示联合开发成果，为系统整合商客户提供更具弹性且快速导入的边缘AI解决方案。
撷发科指出，边缘AI应用扩展至工业、交通与智慧场域，系统整合商面临硬体架构多元、AI加速器规格不一的碎片化挑战。
双方此次合作透过导入XEdgAI平台，艾讯AIM101系统将具备加速器感知能力，使开发者不必因应不同AI加速器重写底层程式码，即可透过统一的API与管理机制，完成跨平台AI模型部署与系统管理。
撷发科，预期在ASIC专案，加上AI软体相关POC案进入商业化的双引擎带动下，今年下半年将展现明显营运动能。
撷发科NFC IC专案规画会在今年量产，日前已完成晶片测试与验证程序，是专为工业环境与特殊应用场景所打造，希望在复杂环境下仍维持高稳定通讯。
除此之外，撷发科在AI软体平台方面，原先预期今年才会有营收贡献，但已提早于去年下半陆续有相关收入认列，今年应可逐渐放量。
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