中国信托综合证券主办欣兴电子（3037）现金增资，今（2）日开始公开申购。此次欣兴电子办理现金增资发行新股46,000张，其中3,910张以公开申购方式办理公开承销，承销价116元，若以2025年12月29日收盘价220.5元计算，抽中潜在获利逾10万元，报酬率上看90%。

欣兴电子为全球主要的IC载板及印刷电路板（PCB）制造商，长期深耕高阶ABF载板及高阶多层PCB市场，并与国际半导体及云端运算领导厂商保持稳定合作关系。

近年受惠于AI伺服器、HPC（高效能运算）及先进封装相关应用的强劲需求，公司营运表现稳步成长，截至2025年11月底累计营收1,194亿元，较2024年同期成长12.6%。

随著AI伺服器需求持续强劲，产业供需趋于吃紧。美系外资在最新发布的报告中指出，AI加速器与ASIC对ABF载板的需求将成为欣兴2026至2027年的营运关键。报告预测，AI ASIC的成长速度将超越GPU，而欣兴目前已深度打入Google TPU与AWS Trainium等云端服务供应商（CSP）大客户专案，展现其在高阶市场的领先地位，随著欣兴客户阵容扩大，其在供应链中的议价能力与优先权将显著提升。

尤其在关键材料T-glass供应紧缺的环境下，欣兴具备稳定料源获取能力，能确保订单交期并满足客户强劲需求。基于上述利多，外资已正式将欣兴评等由「中立」上调至「买进」，并将目标价由150元大幅调升至290元。

中国信托证券长期致力于提供企业全方位资本市场服务，近年在可转债主办承销市场表现稳健，将持续协助优质企业以多元筹资工具强化财务灵活性，拓展成长动能。