2025年最后一个交易日，由电子权值股台积电（2330）领军上攻，带动指数再创新高亮丽封关。第一金投顾董事长黄诣庭表示，2026年AI仍将扮演企业获利成长引擎，也是台股持续上涨关键，今年AI权值电子股仍是资金汇聚之处，电子从上游半导体到中下游都有亮点。

其中，半导体方面，WSTS发布的数据显示，全球半导体市场2023年下滑8.2%后，2024年迎来强劲反弹，年增率达19.7%。2025年市场预估仍将延续成长态势，年增率达15.5%，总市值突破7,000亿美元，主要归因于资料中心基础设施持续扩展，以及人工智慧边缘应用的兴起，进一步推升逻辑IC与记忆体IC的双位数成长需求。

整体而言，半导体产业依旧维持上升趋势，下一波成长动能将由AI应用、高速运算及车用电子所驱动。2025年全球半导体市场规模上调至7,280亿美元，年成长率15.5%。展望2026年，需求持续不坠，预计仍将保持双位数成长，市场规模可望上看8,000亿美元。

从IC设计来看，分为消费性及AI两块，消费性方面，2025年上半年受到关税因素，客户提前拉货，导致下半年表现转弱，大家原先预期消费性今年首季能有客户拉货带动营运反弹，然近期因记忆体上涨，导致整机成本上扬，研调下修2026年全球智慧型手机及笔电的生产出货预测，从原先的年增0.1%及1.7%，分别调降至年减2%及2.4%，对消费性IC我们保守看待。

在消费性IC仍淡的背景下，展望2026年，仍以云端AI展望最明确，能见度最高，成长性也最好，云端CSP业者积极自研晶片取代GPU，将带动ASIC业者迎来成长。除CSP大厂对ASIC需求与日俱增之外，中小企业、AI新创对ASIC的需求也在提升，从台湾ASIC厂合约负债来看，近年来预收款项有逐渐成长的趋势，可见客户需求并不只是口头承诺，而是捧著现金预付之强烈需求。

ASIC业者业务是替客户代为设计某一段IC，而不会生产自己品牌的IC，执行委托设计，并收取一次性NRE费用，而委外设计好的IC，若客户不擅长与晶圆代工厂、封测厂往来，但又想争取较低的投片价格和良好的后勤物流服务，就会进一步透过和晶圆厂合作密切的IC设计服务公司代为投片量产，收取Turnkey收入。

晶片设计成本随著制程节点微缩，先进制程设计成本攀升，带动NRE收入成长潜力大增，后续量产产值贡献也将随制程而提升。根据研调，ASIC市场规模将从2023年66亿美元成长至2028年429亿美元，年化成长率高达45%，强劲增加主因，包括产业面，AI应用发展驱动对算力及晶片需求。

投资锦囊

伺服器功耗持续升级，电源和散热厂将受惠，其中GPU、CPU热功耗提升带动散热产值增加及AI伺服器电源架构升级推动电源产值提升，值得关注。为追求传输速度、讯号损失更少的性能要求，持续在PCB板层数、材料端采用高规格配置，有利PCB上下游产业链的发展。