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晶圆厂扩厂 上品2026营运添利基

时间:2026-01-06 03:10 来源:未知 浏览: 次

晶圆大厂仍在积极拓厂,带动槽车及厂务设备需求。法人指出,今年各大晶圆厂客户在台湾、美国、中国大陆各地均有设厂计划,将带动厂务设备股上品(4770)营收成长,且相关需求动能今年将维持不坠,至少延续至2027年。

法人指出,2奈米等先进制程推助下,今年台湾晶圆厂在海内外同步都有扩厂计划,将带旺厂务设备及槽车需求,今年台湾厂客户陆续出货,相关营收陆续认列。

对于中国大陆业务部分,法人指出,大陆营运状况恢复过往水准,惟毛利率仍较差。中长期来看,大陆整体半导体产业仍在扩张,且往先进制程发展,厂务需求有望逐渐恢复过去水准。加上美国晶圆厂客户、特化厂工程案营收陆续入帐,均将为今年表现带来更多成长空间。

上品主营氟素树脂应用材料、氟素树脂内衬设备、各式化学品储存槽、运送管道及输送设备等系统工程,产品应用于半导体、面板、太阳能高纯度化学品产线内衬材料及化学材料,主要客户为晶圆厂及电子化学品厂。

上品2025年前三季税后纯益6.72亿元,年减48.8%,每股纯益(EPS)8.4元。去年前十一月累计营收42.59亿元,年减28.38%。

公司在法说会中表示,全球晶圆厂设备投资预计于2025年达到1,100亿美元。法人期待,晶圆厂扩增、化学品槽车及厂务设备建设需求攀高,将持续带动上品营运。


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