PCB上游焊锡材料商升贸（3305）7日公布2025年12月营收11.43亿元，月增25.8%，年增48.4%，创单月新高。累计2025年全年营收约105.9亿元，年增30.7%。
升贸2025年董事会决议向「上海飞凯材料科技股份有限公司」现金收购「大瑞科技股份有限公司」100%股权，并于6日签订股份买卖契约书。公司拟以人民币2.275亿元（折合新台币约10.2亿元）向「上海飞凯材料科技股份有限公司」收购「大瑞科技股份有限公司」全部股权，并于2025年4月开始并入营收计算。
大瑞科技位于高雄大寮工业区，成立至今已有21年历史，是台湾半导体封装直接材料（BGA锡球）全球前五大供应商，专精于BGA、CSP、WL CSP等高阶IC封装材料——锡球，产品广泛应用于CPU、绘图晶片、DDR与行动装置晶片，在技术与市场上已稳居全球领导地位。
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