半导体晶圆测试解决方案大厂汉民测试（7856）9日公布去年12月营收为2.92亿元、月增37.64%，带动全年累计营收约24.25亿元、年增51.75%。公司表示，12月营收成长主要来自探针卡与耗材、工程服务两大业务动能。
随著先进制程持续微缩、封装架构日趋复杂，市场对高弹性、可高度客制化测试设备与解决方案的需求持续攀升。根据Future Market Report指出，人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）晶片测试需求持续扩大，推升全球半导体测试服务市场规模成长。
在此产业趋势带动下，晶圆厂与封测厂为确保先进节点与 AI 晶片制程良率与稳定度，持续加大测试产能与设备投资，促进汉测工程服务需求成长；同时，客户为提升测试良率及延长探针卡使用寿命，清针耗材采用率增加，带动相关产品销售表现。
汉测近年持续强化一站式半导体测试解决方案布局，核心业务涵盖探针卡设计制造、测试设备工程服务、半导体设备研发与代理，以及客制化产品开发等。随著产品应用范围不断扩展，不仅巩固其在高阶晶圆测试市场的竞争优势，更带动营运表现升温。
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