半导体特化材料业者今年陆续迎来验证丰收期。首季即有三福化（4755）TMAH回收液预计通过晶圆代工龙头厂验证，第2季将放量；中华化为先进制程打造的电子级硫酸产线，最快本季也将通过验证，届时有望跃居大客户第二大供应商；市场也期待，永光用于先进封装材料，有望今年通过验证并放量。
三福化日前表示，旗下TMAH回收液验证顺利，可望于本季通过晶圆代工龙头客户8吋厂验证，并于下一季开始导入、放量；供应12吋厂的TMAH回收液，则预计今年年底出货。应用于SoIC制程的剥离液及蚀刻液产品。
中华化针对先进制程打造的第五条电子级硫酸产线（A27厂），预估最快今年第1季通过晶圆大客户验证，有望跃居晶圆代工龙头客户第二大电子级硫酸供应商。中华化表示，最快今年1-2季开始出货。
半导体特气厂兆捷也表示，公司于晶片先进制程关键材料产品验证传捷报，自主研发之气体新产品，已于日前成功通过一级客户认证。此外，最新一代高纯氟类气体，已正式送交一级客户进行认证，进度符合预期。
永光旗下应用于先进封装的PSPI产品，今年验证、量产进度受瞩目。
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