AI效益带动AI伺服器内零组件纷纷涨价。日本半导体材料厂 Resonac（原昭和电工）日前喊出玻纤布等原料供需紧绷、价格飙涨，宣布调涨铜箔基板（CCL）等印刷电路板（PCB）材料售价，涨幅达30% 以上。
市场关注台湾市场对应类别的材料商，PCB上游玻纤一贯厂商富乔（1815）成为焦点，股价于2025年起震荡走高，从30元区间起涨，今年初曾达到117.5元的历史新高，近期拉回整理，周五下跌5.3元，收93.7元。
市场看好富乔在高阶材料领域的成长潜力，近月来资金卡位带动富乔股价，但法人居高落袋为安，今年1月20日冲上117.5元，创下历史新高后，拉回整理。上周外资连卖两日，投信周五转买为卖，累积近五日三大法人仍买超逾3万张。
产业界分析，Low DK电子级材料关键困难点不在玻纤布而是纱，富乔具有玻纤纱与布垂直一贯的制程能力，且和各大铜箔基板厂（CCL）合作多年有默契，相对竞争者具有优势。
富乔布局高阶材料有成，去年度压轴在跨年前召开法说会，吸引逾百人与会。富乔总经理陈壁程当时预告，观察2026年来看，LowDk产品因应AI市场需求仍大有可为，AI伺服器持续驱动载板需求成长，高阶材料需求维持正向看法。公司载板用FLE（LowCTE）玻纤产品在2025年第4季已少量出货、并扩大认证，预期2026年出货规模可逐季推升，载板材料需求乐观。
富乔去年底完成发行6万张现金增资股的筹资，募集39.6亿元，先前因股价大涨，公布单月自结财务数字，2025年12月营收4.99亿元，年增5.9%，单月税后纯益为2,400万元，年减65.7%，单月每股纯益0.05元。主要因发行现增、以及12月认列现金增资员工认股权薪资费用合计9,960万元。富乔去年第3季单季转亏为盈，每股纯益0.54元。
未来展望方面，陈壁程说，富乔先进制程产品有高速低损耗应用的产品FLD1（即Low DK1）及FLD2（Low DK2），发挥纱、布垂直整合之技术及生产优势，未来仍将持续深化与客户合作关系，持续增产高阶产品，推升2026年营收及获利。
资本支出方面，富乔预计2026年不会超过2025年，持续审慎扩充，Low DK加上Low CTE相关先进高阶材料2025年底产能占比约45%，2026年目标拉升到六成。
选股原则
5日均价大于10日均价，10日均价大于20日均价，近五日三大法人买超大于3万张。
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