半导体测试大厂京元电（2449）AI布局报捷，成功巩固辉达及多家AI ASIC客户关键订单。法人指出，随AI测试需求外溢，京元电来自辉达与ASIC的营收比重，将由去年的41%，大幅提升至2027年的67%，后市看俏。

业界分析，与传统PC与手机时代相比，AI、高速运算（HPC）晶片功率飙升、架构复杂度提高，一旦部署于资料中心后出现问题，将导致高昂维修成本与庞大运算损失，因此，晶片出货前的可靠度验证相当重要，其中，Burn-in预烧测试成为筛除早夭晶片、确保高功率AI加速器稳定度的核心关卡，也成为测试厂竞争的关键技术门槛。

京元电多年来持续投入Burn-in设备自制，已建立完整的预烧炉供应链，可依客户需求快速客制化并导入量产，并借此打入辉达测试供应链，于Hopper、Blackwell世代建立稳固合作基础。

另外，京元电针对辉达下一代Rubin架构所需的高功率预烧设备亦已完成验证并进入量产准备，相较部分同业仍在高功率预烧机台开发与量产经验累积阶段，京元电在交机速度、设备稳定度与测试整合能力上具明显优势。

法人补充，AI GPU与AI ASIC规格快速迭代，测试程式、设备与耗材必须持续升级，使测试门槛与资本强度同步拉高，具备设备自制与长期技术累积的测试厂，将更容易成为主要合作伙伴，京元电除后段测试外，亦持续强化系统级测试（SLT）、高功率测试与可靠度验证能力，成为AI供应链中不可或缺的一环。

京元电在AI ASIC布局同步加速，随著各大云端服务供应商（CSP）积极发展自研晶片，包括张量处理器（TPU）与各类客制化ASIC，推升ASIC测试需求快速扩大。京元电近年持续承接TPU与云端相关ASIC专案，随新一代产品测试项目增加、功率提升，带动测试单价与测试时间同步成长，ASIC业务成为公司第二个成长引擎。

展望后市，随全球资料中心建置加速、AI模型规模持续扩大，AI加速器与客制化ASIC渗透率仍在上升阶段，测试需求将长期维持高档，法人看好，京元电在Burn-in技术、设备自制能力与AI客户关系上已形成护城河，未来将持续受惠AI与HPC测试量能外溢，营运动能随AI产业成长而同步放大。