台积电（2330）28日股价再创新天价冲上1,805元，上涨25元，市值跨越46.6兆元。随著AI成长趋势助攻，台积电身为晶圆代工制造龙头持续在产业浪头上。
研究机构Counterpoint Research预测，台积电将持续是先进制程和大多数设计公司的主要制造选择，预估前10大的AI伺服器运算ASIC出货量中，晶圆制造市占率接近99%。
台积电董座魏哲家曾说，预计2026年将是台积电另一个强劲成长的年份，并预测全年营收（以美元计）将成长近30%。人工智慧市场近期的发展动能依然非常正面。
魏哲家也说，2025年人工智慧加速成长带来的营收已占总营收的10%以上。展望未来观察到人工智慧模型在消费者、企业和主权人工智慧领域的应用日益广泛。这将推动对运算能力的更高需求，从而支撑对先进制程的强劲需求。我们的客户持续给予我们正面的展望。
此外台积电今年起加速改善AI所需制程瓶颈，其中先进封装的CoWoS部分制程扩大委外封测厂，加上自身努力扩产，载板厂角色更吃重，业界看好，载板龙头欣兴（3037）、景硕（3189）等不仅为台积电先进封装联盟成员、更为AI大厂指定合作伙伴，今年营运可望更上层楼。
回顾2022年时，台积电当时在技术论坛宣布成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，欣兴当时已和日本大厂揖斐电（Ibiden）同步入列台积电 3DFabric 联盟的重要伙伴。
业界说，欣兴、景硕本身为多家美系AI大厂指定伙伴，配合台积电先进封装与委外封测厂合作推进生产流程，预期2026年随先进封装瓶颈改善有助高阶载板出货进一步放量。
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