晶彩科（3535）受惠AI晶片先进封装需求爆发，其独家红外线（IR）量测技术成功打入晶圆代工龙头台积电的CoWoS-L Gen2制程，并入列首波CoPoS供应链。业界传出，该检测设备已通过大客户验证，预计第2季起密集出货，需求动能一路延续至2027年。

对于相关接单消息，晶彩科表示，不针对单一客户出货评论。

业界分析，随著先进封装尺寸持续放大，晶片在加工过程中容易产生翘曲变形，晶圆代工厂为此在制程中加入矽载板作为支撑。然而，这层支撑材料却成了量测障碍，导致日系大厂现有的白光对位设备，因光源无法穿透材料，难以精准侦测内部零件对准情况，进而出现制程瓶颈。

业界指出，晶彩科解决此痛点的关键在于红外线量测技术，其设备能轻易穿透遮蔽介质，精准捕捉内部元件与孔位间的微米级位移。由于国际大厂目前无暇兼顾这类特殊机台，使其在该领域形成实质性的独占地位，顺势成为晶圆代工龙头关键站点独家供应商。

针对次世代先进封装布局，市场传出，晶彩科已全面导入晶圆代工龙头包含AP3、AP5、AP8及美国厂等全球产线。除了既有的CoWoS技术，法人看好，晶彩科Horus系列机台整合AI检测与自动化量测功能，成功卡位最新的CoPoS与SoIC供应链，且2026年出货动能将更趋强劲。

晶彩科在备受瞩目的FOPLP（扇出型面板级封装）领域亦有斩获，其Die Location量测机台已获封测大厂采用。

法人看好，晶彩科持续扩大TGV玻璃基板研发，并深化与日商罗自（RORZE）、平田机工（Hirata）在自动化领域的合作。

随半导体设备需求攀升，传出明年提供给日商的机械手臂与晶圆搬运系统量能将较今年显著成长。

业界指出，CoWoS-L与CoPoS已确立为未来AI晶片封装主流，晶彩科凭借技术不可替代性，成功由面板AOI转进半导体高阶量测市场。

随相关机台于年底放量出货，法人看好其营运转型后带来的长线动能，并预期业绩将呈现逐季成长态势。

法人预估，受惠于先进封装设备进入交机高峰期，晶彩科营收结构将出现质变。随著高毛利的半导体机台出货比重增加，不仅能抵销传统面板设备波动影响，更有助于毛利率重回成长轨道，2026年营运动能看旺。