力积电（6770）持续调整营运策略，启动产品线汰弱留强，逐步淡出低毛利订单，聚焦高毛利与AI相关应用，涵盖记忆体、电源管理IC（PMIC）及中介层等核心技术。法人看好，力积电大幅优化产品组合，营运有望脱胎换骨，业绩迎来成长之际，也将助益提升整体毛利率。

业界指出，力积电以18亿美元出售铜锣厂予美光，并获美光预约高频宽记忆体（HBM）后段晶圆制造产能，使得力积电明确调整方向，针对毛利结构不佳、价格竞争激烈的订单，逐步缩减接单比重，并集中资源发展具技术门槛与客户黏著度较高的产品线。

力积电主要客户之一晶相光日前宣布，已接获力积电通知，将自第2季起停止接单生产晶相光部分主要产品，业界分析，就是力积电优化产品组合的作法之一。

供应链透露，产能配置上，力积电同步进行产线与机台调整，透过机台搬迁与汰旧换新，优化制程效率，部分旧型机台已逐步移除或调整用途，相关产能转向支援高附加价值产品，短期虽需时间进行调整，但有助中长期毛利结构改善。

另一方面，AI应用快速成长，也带动先进封装与中介层需求升温。力积电积极布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，专注于记忆体与逻辑晶片垂直整合，其优势在于整合爱普等合作伙伴的3D AI技术，主攻边缘AI与高频宽记忆体需求，已获美系大客户验证，预计2026年下半年量产，成为其3D先进封装市场的成长动能。

此外，美光日前说明，将协助力积电精进现有利基型DRAM制程技术，业界解读，这似代表美光将把20奈米以下的DRAM制程技术移转给力积电，对力积电来说至关重要，因为目前力积电制程节点只到2X奈米，不足以生产现在市场报价涨最凶猛的DDR4。透过美光支援设备、技术，有望排除力积电制程障碍，以最快的速度切入20奈米以下技术。

法人正向看待，在产业竞争加剧与需求结构转变下，力积电透过产品线优化、聚焦高毛利与AI应用，有助于降低景气波动对营运的影响，加上深化与美光合作的关系，将为营运动能带来庞大支撑。