台积电（2330）先进封装技术由CoWoS升级至CoPoS，法人圈传出，台积电CoPoS首波设备供应链共13家，其中大量（3167）也切入CoPoS，而大量开出今年一月营收，达6.02亿元，一举由上月的5.59亿元跳升至6字头，年增119.6%。股价6日盘中涨停亮灯，锁死在229元。

法人分析，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是目前最成功、亦最成熟的先进封装平台之一，广泛应用于高阶AI GPU、资料中心与超大算力模组，不过，CoWoS有物理极限问题，因AI晶片进入Rubin 世代，单一封装需整合更多功能与HBM，在圆形晶圆与光罩尺寸限制之下，使得封装面积利用率、良率与成本都受限。

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）则是将现有封装作法「面板化」，晶片先排列于大型方形面板（Panel）上，再封装到基板（Substrate），取代过去使用矽圆片(si wafer) 作为中介层的方式，目的是提升封装面积利用率、产能与良率，同时具备成本竞争力。

法人圈传出，台积电CoPoS首波设备供应链共13家，其中大量也切入CoPoS，在半导体领域方面，董事长王作京先前表示，已有指标客户晶圆厂和封测厂的订单，以量测、AOI、自动化系列产品为主，在SoIC、FOPLP与CoWoS皆有对应商品供应。

大量主要业务有PCB设备跟半导体设备，其中PCB设备贡献约九成，包括一般钻孔机、高阶CCD背钻机、成型机及边缘涂布机。PCB设备出货分类比重：50%为一般钻孔机、45%为高阶钻孔机，5%边缘涂布机。

王作京说，AI也带动对PCB高阶背钻机需求，大量近年高阶CCD背钻机销售均保持年增50%的成长，今年营运持续走高。法人预估，大量今年业绩持续受高阶背钻与先进封装拉动，加上南京厂于去年下半年投产，表现将更胜于今年。

大量开出一月营收达6.02亿元，一举由上月的5.59亿元跳升至6字头，年增119.6%，表现亮丽，今股价盘中涨停亮灯至229元。