美国云端服务供应商（CSP）上季及2026年资本支出优于预期，有利台股IT硬体供应链，投顾法人建议，短线可关注广达（2382）、纬创（3231）、奇鋐（3017）、双鸿（3324）、台达电（2308）、贸联（3665）、勤诚（8210）、川湖（2059）及富世达等本季营运动能较强GB供应链。

大型本国投顾分析，美国四大CSP近期法说看好2026年资本支出成长，但市场担忧五大CSP上季资本支出占营运现金流比例上扬至68%，庞大AI投资将导致自由现金流量进一步恶化，相关个股股价反而负向反应。

多数CSP前一季资本支出优于预期，前五大CSP合计年增71%、季增24%至1,307亿美元，2025年资本支出年增72%至4,115亿美元。据业者最新展望，隐含2026年资本支出将年增64%至6,764亿美元，较先前年增32%上修，尤以谷歌及亚马逊上修幅度最大。

CSP业者均提到硬体供给受限，预估延续至2026年底。法人认为，资本支出展望优于预期隐含AI需求强劲，且记忆体价格上涨也带动成本上扬，AI需求正向将挹注台湾相关供应链获利。

随组装更加顺畅，法人预期第1季GB机柜出货将季增，包括散热、滑轨、机壳与电源供应器等厂商般单季营收有望缴出季持平至季增表现。

法人预估GB机柜出货由2025年2.5万柜提升至2026年6.5至7万柜，多数CSP业者积极采用自家ASIC晶片，从晶片出货量来看，谷歌及亚马逊ASIC AI 伺服器2026年出货成长幅度最大。

另一方面，英特尔及超微（AMD）都看到2026年通用伺服器需求强劲，其中超微预期整体伺服器CPU强劲年增双位数，并已提升供给，英特尔则预期DCAI业务2026年将强劲成长。随主要CSP资本支出展望强劲，法人评估今年通用伺服器出货量增幅有上修空间。