志圣（2467）8日公告今年元月合并营收达 9.94 亿元，月增 64.6%，年大增 124.1%，刷新单月历史新高，交出淡季不淡的佳绩。
回顾历年志圣元月营收多落在2亿至 4亿元区间，受农历年假影响，向来被视为全年相对淡季，然而今年首月即逼近10亿元水准，显示受惠于先进封装需求持续发酵，公司营收结构与产品组合已出现实质转变。
从产业趋势来看，AI 应用持续推升半导体投资层级。近期辉达执行长黄仁勋多次指出，AI 计算需求正由单一晶片竞赛，转向涵盖先进制程、先进封装与高频宽记忆体的「系统级扩张」，相关投资将成为未来数年半导体产业的核心主轴。此一观点亦反映在供应链资本支出节奏上，投资型态逐步由短期波动，转为中长期结构性配置。
志圣日前董事会决议投入14.8亿元购买3,000坪厂房，提前布局未来新专案的量产需求。
志圣表示，志圣台中厂区与均豪中科厂的目前生产量能，虽足以对应现有市场产能需求， 但在AI 带动先进封装技术快速迭代的情况下，客户对新制程设备案件的需求随著多样化，既有台中厂区的空间已不足以承载未来两年后的创新动能。
因应未来半导体营收突破百亿的战略目标，不干扰现有产能运作，且为新一代开发专案、新制程设备提供充足的验证空间，志圣提前布局未来新专案的量产的需求，决定购置新据点。
志圣近年持续深化半导体与先进封装设备布局，相关专案已逐步进入放量阶段，带动营运动能提升。公司表示，将持续配合客户制程演进与投资节奏，稳健推动营运成长，强化长期竞争力。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
