受惠于先进封装需求发酵，设备厂志圣（2467）昨（8）日公告元月合并营收9.94亿元，创新高，月增64.7%，并较去年同期大增124.1%。
法人指出，志圣往年元月是传统淡季，单月营收多落在2亿元至4亿元区间，今年元月业绩冲上近10亿元，摆脱淡季影响，显示该公司营收结构与产品组合已出现实质转变。
志圣指出，近年持续深化半导体与先进封装设备布局，相关专案已逐步进入放量阶段，带动营运动能提升，未来将持续配合客户制程演进与投资节奏，稳健推动营运成长，强化长期竞争力。志圣积极扩厂并投入研发，日前公告投入14.8亿元购置台中南屯区3,000坪厂房。
志圣说明，台中厂区与均豪中科厂生产量能，已在高阶封装设备市场中发挥关键作用，虽足以对应现有市场产能需求，但随著AI带动先进封装技术快速迭代，客户对新站点开发及新制程设备案件的需求日益多样化，既有台中厂区的空间已不足以承载未来两年后的创新动能。
志圣强调，为不干扰现有产能运作前提下，为新一代开发专案、新制程设备提供充足的验证空间，并提前布局未来新专案的量产需求，因而决定购置近3,000坪新据点。
志圣规划，未来也会在台中市水湳园区建置联合研发中心，并大幅提升与国际大厂共同开发的规模，确保竞争力维持领先。志圣上周五股价跌3元、收273.5元。
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