晶彩科（3535）9日公告1月合并营收1.52亿元，月增79.84%，并较去年同期大增9,477.22%，写下近19个月以来新高。公司表示，营收认列以销售机台为主，1月交机数量较多，符合产业波动特性，属正常状况。
随AI晶片先进封装需求爆发，业界传出，晶彩科独家红外线侦测技术已通过晶圆龙头CoWoS-LGen2制程验证，预计第2季起密集出货。
该技术能穿透矽载板捕捉微米级位移，解决现行设备量测瓶颈，具备技术独占性。此外，公司与日商合作深化，传明年自动化系统量能将成长5倍，强化获利动能。
法人分析，随高毛利半导体机台进入交机高峰，将抵销传统面板业务波动。尤其业界预期晶圆龙头2026年起导入次世代更高阶封装制程，晶彩科机台量测精度具压倒性优势，已符合未来规范。在营收结构质变后，毛利率有望重回成长轨道，2026年营运动能看旺。
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