擎邦(6122)昨(12)日公告,标得联发科铜锣数据中心机电工程、及台北农产第一果菜市场低温卸货区及冷藏库设置改建工程,订单总金额合计约12.8亿元,有助于营收及获利相对成长。
擎邦公告揭露,联发科铜锣数据中心的机电工程预计2026年7月完工;台北农产第一果菜市场低温卸货区及冷藏库设置改建工程预计2031年8月日完工。
擎邦表示,联发科机电工程相关订单对擎邦数据中心领域的技术肯定、带来未来竞标优势。台北农产运销相关改建工程对公司营收与毛利挹注甚大。
擎邦去年底法说会中揭露,在手订单总金额逾132.94亿元,创历史新高。因部份工程递延影响,擎邦2026年首季迎来强劲营运动能,今年将会是审慎乐观、且值得期待的一年。
擎邦近年成功地跨入两岸电子、半导体、光电、通讯及生物科技等高科技产业的工程业务,专门从事机电、空调、无尘室、消防、仪控等的系统整合。去年前三季毛利率14.6%,年增1.45个百分点;税后纯益2.67亿元,年减0.7%;每股纯益3.44元。
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