半导体先进测试介面关键结构件供应商景美（7899）科技将于25日以每股52元参考价登录兴柜。公司深耕探针卡关键结构件与细微钻孔制程近二十年，主力产品应用于垂直式（Cobra）与MEMS探针卡，提供上、下导板细微钻孔（Upper／Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer等高精度结构件，客户涵盖一线晶圆代工与全球探针卡大厂。

景美科技指出，随AI与HPC晶片快速推进，测试针数与讯号接点密度持续攀升，带动探针卡对导板孔数与结构精度的要求同步升级；由于细微钻孔多以孔数计价，针数越高、孔位越密集，加工价值亦随之放大，成为公司后续成长的结构性动能。公司目前订单能见度约达两季，对中期营运维持乐观看法；法人则预期，2026年营收可望成长3至4成、毛利率维持约4成水准。

营运面方面，景美近三年呈现成长与体质改善。2023年营收约2.16亿元，受产业循环影响仍呈亏损；2024年受惠AI晶片测试需求放量与先进封装测试订单增加，营收提升至约3.67亿元、毛利率约35%，并转亏为盈、每股纯益约1.8元。2025年在细微钻孔件与先进制程结构件需求续强带动下，自结营收约4.3亿元、毛利率进一步升至约40%，获利维持稳定，其中应用于先进制程的产品占比约78%，营收高度聚焦先进制程。

公司也揭露客户结构，晶圆代工厂营收占比约51%，其次为前、后段测试介面厂，分别约28.6%与17.1%。因应需求扩张，景美目前于宜兰五结设有利泽一厂、二厂，并规画扩建宜兰三厂，预计增设精密钻孔件与五轴加工件产能，目标2028年启用投产，满载后产能估可提升约50%。此外，公司亦逐步切入高阶Final Test（FT）测试介面结构件，产品线由前段晶圆测试延伸至后段高阶测试，扩大可服务市场范围。

展望后市，景美表示将持续提升高精度制程能力、拉升高毛利产品比重，并配合客户需求推进自动化与扩产投资；在AI、先进封装与高阶测试长期趋势带动下，公司可望持续受惠高针数、高复杂度测试介面升级循环，登录兴柜后亦可望提升资本市场能见度与治理透明度，为后续技术深化与产能布局奠定基础。