台化（1326）强攻人工智慧（AI）、矽晶圆领域，台化表示，2026年将积极切入人工智慧（AI）、半导体暨特用化学品。
台化表示，今年将持续聚焦碳化矽晶片领域，拓展研发量能，并朝12吋技术开发迈进。
法人指出，台化碳化矽6吋晶圆已实验成功，计划一年内朝向8吋前进，未来将积极寻找合作伙伴，并看准电动车、AI伺服器等前瞻高阶应用的潜力。
特别的是，台化去年9月宣布斥资6,125万元，入股机光科技，其中，太阳能电池材料，钙钛矿感光材料备受瞩目。
台塑四宝近日也正式签署合计1,000亿元联贷案，充实营运资金并加速转型步伐，高值化布局引发期待。其中台化联贷金额320亿元，将加速产品转型、事业转型、低碳转型、能源转型及数位转型等五大目标。
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