台股昨（24）日金马年第二个交易日大涨近千点，抢下好彩头。法人指出，观察资金流向，市场买盘扩散到涨价循环、规格升级等族群，盘势健康轮动，包括半导体、封装测试与检测等十大族群，将是短线的布局主轴。
法人看好的十大布局焦点族群为半导体、封装测试与检测、载板、记忆体、被动元件、低轨卫星、玻纤纱／布／铜箔基板（CCL）、磷化铟、PCB设备与耗材、CPO等。由于族群个股涨势相对整齐，且具基本面支撑，预期将吸引买盘簇拥。
半导体方面，法人指出，受惠AI需求畅旺，以美商为首的全球云端服务供应商（CSP）大举扩张资本支出，将嘉惠台系半导体供应链，除先进制程为主的台积电（2330）、封测厂日月光投控（3711）与京元电（2449）外，半导体相关检测厂也将受惠。
同样受惠AI催动，利基型零组件厂今年来强势上涨，成为市场瞩目的焦点，如具有缺货涨价题材护体的记忆体、载板、被动元件、玻纤纱／布／铜箔基板等族群，近期股价屡屡强扬，预期将持续领军多头，成为金马年盘面交投亮点。世界行动通讯大会（MWC）将登场，催化低轨卫星题材发酵，包括华通、燿华、升达科等指标股股价持续强强滚。
CPO族群则因AI资料中心传输需求激增，吸引资金明显靠拢，推升波若威、上铨、华星光强势表态，相关需求衍生出的上游关键材料磷化铟话题热，联亚、稳懋等概念股走势也相当亮丽。
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