摩根大通（小摩）证券指出，台积电（2330）由于四大利多齐发，包括首季营运有望超越预期、AI需求强劲、封测厂资本支出加速、及2奈米良率优于3奈米，将支撑未来数月股价持续优于大盘，AI将继续成为资金流向的核心焦点。

AI需求仍强劲 台积电首季营运有望超越预期

小摩台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，在首季营运有望超越预期方面，台积电得益于强劲的AI需求，及5奈米、3奈米制程与CoWoS供应持续紧张，预期首季营运有可能超越第1季营收指引高端346–358亿美元，毛利率也有持续上行的空间，预估上看64.5%。

在AI需求强劲方面，日前美国前四大CSP厂包括Meta、微软、谷歌、亚马逊公布去(2025)年第4季财报，并分享今年资本支出展望。四大CSP大厂合计资本支出指引约为6,450亿美元，年增幅高达56%，为AI需求仍将保持强劲做出最有力的保证。

CoWoS仍存在供需缺口 未观察到2奈米有重大良率挑战

封测厂资本支出加速部分，包括日月光投控（3711）、艾克尔国际科技（Amkor）均释出高于预期的资本支出指引。如今年日月光投控资本支出达70亿美元，高于市场预期的50–60亿美元；Amkor则达25–30亿美元，几乎是2025年的三倍。

哈戈谷认为，封测厂在CoWoS的全流程参与，主要在今年下半年增加，并在2027–2028年更加显著，因台积电将重点转向3D SoIC与CoPoS。今年3奈米制程前段晶圆与CoWoS仍是AI需求的主要瓶颈，目前CoWoS仍存在15%–20%的供需缺口。

最后，近期市场投资人高度关注2奈米良率问题，哈戈谷说，对于最大客户苹果iPhone处理器（A20 Pro）产量，并未观察到有重大的良率挑战，2奈米制程良率进展似乎更优于3奈米。

在HPC领域，x86 CPU产能顺利上升；AI加速器因客户部分重新设计及遮罩层调整，延迟约二个月，与2奈米制程无关，影响有限。客户对2奈米测片需求强烈，甚至部分ASIC客户已将2奈米AI ASIC测片排程提前至今年下半年。