半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿(6613)董事会通过,子公司苏州冠礼首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并申请在深圳证券交易所创业板上市,借此拓展海外市场与在资本市场知名度。
朋亿表示,目前直接持有苏州冠礼公司86.59%股权,未来苏州冠礼A股公发及申请在深圳证券交易所创业板上市时,将采发行新股方式释股,届时持股比率将降为64.95%。
朋亿表示, 苏州冠礼拟于深圳证券交易所创业板申请上市交易,以提高市场知名度及提升公司竞争力。冠礼届时顺利完成上市程序后,对母公司形象及业务将带来正面效益,并提升转投资价值,让公司及股东共同受益。
朋亿日前已公布2025年财报,全年合并营收89.15亿元,年减14.1%;毛利率32.36%,年增2.55个百分点;税后纯益10.4亿元,年减18.7%,每股纯益13.37元。
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