制程解决方案大厂印能科技（7734）3日公告2025年全年财报，合并营收23.02亿元，年增27.91%，续创历史新高。在气动与热能制程设备出货带动下，全年营业利益攀升至11.57亿元，同步改写新猷，凸显产品组合与技术门槛带来的获利韧性；董事会同时决议拟配发每股现金股利19.85元，公司强调，虽然去年受到股本扩增与汇率波动导致业外汇损影响，EPS仍在营运动能支撑下维持与前年相当水准，每股纯益为33.5元。

印能指出，第四代主力机种EvoRTS（Residue Terminator System）为简化制程，完全免除繁复的清洗与后处理步骤的一体化制程平台，更代表先进封装流程由「分段式」走向「平台化」，且随著Chiplet异质整合与大尺寸封装成为主流，封装面积放大、线路间距缩小，使气泡与助焊剂残留成为影响良率的关键痛点。

另外，EvoRTS最新控制气流波动技术，得以完成气泡与残留物去除，不仅提升可靠度与制程良率，并能大幅降低生产成本与能耗，此产品不仅于2025年赢得素有研发界奥斯卡奖的R&D 100 Awards，亦于今年2026年入围素有创新界奥斯卡奖之称的爱迪生大奖（Edison Awards），享有国际声誉的奖项，肯定印能的研发成果与技术实力。

印能进一步说，公司所提出的平台整合也可让客户减少制程站点与搬运次数，除节省昂贵无尘室厂房空间，带动良率提升与产出效率改善。对印能而言，EvoRTS高度整合的专利架构亦有助建立技术门槛相对目前的制程更具优势。

在面板级扇出型封装（FOPLP）部分，被视为解决AI晶片产能瓶颈与成本压力的关键技术，由于采用更大尺寸面板作为载板，单批可封装晶粒数量提升，有望带动单位成本降低，不过，面板尺寸放大后，翘曲与气泡问题也将呈几何级数放大，制程控制难度远高于传统晶圆级封装，量产门槛随之拉高。

印能强调，公司核心技术在于气体压力与热流的需求调控，可有效抑制大面积封装下的异物残留与翘曲变形，正是切入FOPLP量产的关键痛点之二。除了EvoRTS已进入多家大厂并参与下一世代制程规格制定外，主导翘曲的WSAS也逐步地展开为客户的翘曲问题解题，印能科技的产品版图亦由既有CoWoS相关市场延伸至FOPLP领域，继续延伸成长曲线。