倍利科（7822）预计本月底转上市，受惠半导体先进制程与封装需求爆发性成长，公司以「AI演算法」与「高阶光学检量测」双引擎为技术核心，带动营运持续向上。2026年倍利科营收维持双位数成长，再创新高。

倍利科去年营收20.75亿元，年增1.87倍。倍利科董事长林坤禧昨（4）日表示，倍利科是以AI演算法为核心的高阶半导体光学检测与量测设备供应商，与传统仅著重硬体组装的设备商明显不同，随著制程持续复杂精细化、以及3D堆叠与先进封装技术快速发展，单纯仰赖传统光学技术已难以因应日益严苛的检测需求。

倍利科长年累积超过20亿张半导体缺陷影像资料，并结合自主研发的AI深度学习演算法，成功建立高度竞争力的技术壁垒。透过软硬体高度整合的解决方案，公司在面对先进封装微缩化所带来的检测挑战时，仍能精准辨识极微小缺陷，有效降低传统AOI设备常见的「过杀（Overkill）」与「漏检（Underkill）」问题，显著提升检测良率与客户制程效率。

根据Mordor Intelligence数据显示，受惠AI与HPC（高效能运算）需求驱动，全球先进封装市场规模预计从2025年的348亿美元，成长至2030年的480亿美元。随著CoWoS等先进封装技术日益复杂，堆叠层数增加使得检测与量测的站点数量呈倍数增长，且对精度要求更严苛。

倍利科的主力产品「高阶自动光学检量测设备（Auto OM）」与「AI影像数据分析系统（AI ADC）」正是对准此一缺口。目前，半导体厂正由「半自动」转向「全自动＋AI」的产业升级潮，倍利科的设备已深度嵌入产线，不仅能执行巨观与微观检测，更能进行高倍率量测（如CD、OVL），成为客户提升良率的关键伙伴。

据了解，该公司产品已成功打入国内外一线晶圆制造厂及先进封装大厂供应链，并在多种制程、多个检测站点实现量产应用，与客户间保有著高黏著度。董事长林坤禧表示，倍利科采取双轨布局策略，以智慧制造为营运核心，持续深耕半导体检测与量测市场；另外布局智慧医疗，作为第二成长曲线。