智伸科（4551）5日公布2025年第4季营运成果。合并营收为20.48亿元，季增5.56％、年增3.22％，受惠半导体、UQD产品出货表现持续成长，加上业外汇兑利益6,700万元，税后净利为2.77亿元，税后每股盈余(EPS) 2.40元，季增分别达2.24％、2.13％。2025年全年合并营收为78.23亿元，年增1.71％，税后净利为6.96亿元，税后每股盈余(EPS) 6.04元。

智伸科指出，2025年第4季主要受惠各事业体的稳健发展，依照各业务别来看，汽车、半导体与其他、电子、医疗、运动营收占比分别为56.14％、13.97％、13.35％、10.13％、6.41％，其中，UQD产品随著AI伺服器基础建设的需求，带动半导体与其他业务第4季销售表现季增1.59％、年增218.68％水准，此外，随著公司仍积极优化产品组合、控管营运成本及费用，挹注2025年第4季毛利率、营业利益率分别为23.25％、11.86％，皆较第3季提升，税后归属于母公司净利率13.53％，维持双位数水准。

智伸科考量公司资本公积充沛且财务体质健全，董事会通过2025年拟配发每股4.20元现金股利，配发率达69.54％，以3月5日的收盘价123.50元计算，现金殖利率约为3.40％。

在全球AI运算需求持续爆发下，根据集邦科技最新研究指出，2026年全球八大云端服务供应商（CSP）资本支出总额将突破7,100亿美元，年增幅高达61%，显示AI伺服器与相关基础建设正进入新一波高速成长循环。随著Google、Amazon、Meta及Microsoft等国际云端巨头积极扩建AI资料中心，同步推进GPU与自研ASIC双轨架构，台湾AI伺服器供应链全面受惠，带动智伸科之关键零组件与精密金属加工的需求同步升温，订单成长动能无虞。

智伸科表示，面对AI基础建设长期资本支出浪潮，将凭借过去累积的精密金属加工零组件的核心竞争力，以及与与多家国际散热产业客户建立稳定合作关系，随著CSP大厂持续扩大AI伺服器采购规模，包括NVIDIA、Advanced Micro Devices（AMD）平台方案，以及自研ASIC晶片基础建设加速导入，将有助于带动高功率、高密度运算等的散热系统对于旗下UQD关键零组件的需求显著提升。智伸科将持续深化在AI伺服器、半导体设备与高阶运算相关应用的布局，掌握全球云端资本支出扩张所带来的结构性成长机会。