信纮科（6667）6日召开董事会并通过2025年度财报，受惠半导体与高科技产业扩建先进制程与先进封装产线，带动厂务供应系统整合、机电统包工程需求增加，全年归属母公司业主净利6.54亿元，年增48.75%，每股纯益13.77元，获利表现创下新高。
信纮科2025年营收63.55亿元，年增75.17%；毛利率20.31%，年减3.24个百分点；营业利益7.62亿元，年增57.64%。
其中，2025年第4季归属母公司业主净利1.87亿元，同步改写单季历史新高，季增20.91%，年增37.18%，每股纯益3.81元；单季营收16.94亿元，季增1.8%，年增61.03%。
信纮科董事会亦决议2025年度股利分派案，拟配发每股现金股利11.94元，配发率达86.7%，以6日收盘股价266元计算，现金殖利率约4.49%。
信纮科表示，2025年受惠半导体与高科技产业扩建先进制程、先进封装产线，带动厂务供应系统整合、机电统包工程及二次配服务需求增加，多项大型专案于第4季进入验收与交付高峰，推升营运表现。
此外，随关键客户全球建厂趋势，信纮科积极强化总承包商（GC）角色，转向高附加价值的建厂统包管理模式，优化获利结构。
法人分析，大客户海内外扩产进度稳定，尤以台湾与美国地区为重心，在订单能见度清晰下，看好其2026年营运规模有望续攀高峰。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
