半导体探针卡和测试设备商旺矽今天公布2025年财报，去年归属母公司业主获利新台币约31.77亿元，每股基本纯益33.49元，均写历史新猷。旺矽董事会今天决议拟盈余分配现金股利每股22元，将于6月17日股东会上讨论。
旺矽去年合并营收133.71亿元，年增31%，创历史新高；全年毛利率达55.55%，也创历史新高。 旺矽去年第4季合并营收38.35亿元，季增12%、年增28%，创单季新高，税后获利9.48亿元，写单季新猷，每股基本纯益9.81元。
旺矽说明，去年受惠人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）与特殊应用晶片（ASIC）应用需求强劲，带动半导体测试设备与测试介面产品需求快速成长，在此趋势带动下，去年营收与获利双双创下历史新高，晶圆测试探针卡（Probe Card）出货量也创下历史新高。
展望今年，旺矽指出，持续在台湾扩充自制探针产能，持续投入高阶晶片测试相关产品研发，包括晶圆测试（Chip Probing）、温度检测（Thermal Test）、先进半导体测试（Advanced Semiconductor Testing）以及共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）测试方案等。
旺矽先前评估，今年业绩目标逐季成长，持续受惠人工智慧和高效能运算ASIC（特殊应用晶片）拉货，预期第1季MEMS（微机电）探针卡月产能倍增。
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