软性铜箔基板（FCCL）龙头厂台虹（8039）近年积极开拓半导体布局，旗下台虹应材并切入先进封装材料领域，并将于明（4）日与日本半导体伙伴举行联合记者会，揭露台日合作细节，市场关注。
即便近期山陀儿台风袭台，台虹强调，明天的记者会将如期举行。
台虹近年积极耕耘半导体材料，旗下台虹应材业绩也备受关注。台虹先前提到，台虹应材随著先进封装采用，配合封装厂商出货成长，对该领域成长乐观其成。另外，面板级先进封装可在供给吃紧下改善生产面积，虽仍在初期阶段，该公司也积极配合产业发展。
台虹先前召开法说会已上修全年营收展望，年增率从原先预期个位数百分比上修到双位数百分比。台虹总经理江宗翰当时提到，AI与高速运算带动高频高速材料需求，台虹因而提早评估泰国厂第二期扩充。
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