半导体自动化设备商创新服务（7828）将于4月下旬挂牌上柜，董事长吴智孟昨（24）日表示，受惠MEMS探针卡双臂植针与相关设备今年进一步放量，搭配Technoprobe材料包销售与维修服务、高密度铜柱端子模组及铜柱通孔玻璃基板（TGV-ICP）业务逐步发酵，三大动能齐发，今年营运可望优于去年。
法人估，创新服务今、明年营收将呈现连两年翻倍成长态势。
创新服务昨日举行挂牌上柜前媒体交流会。吴智孟指出，随AI应用带动高阶晶片测试与先进封装需求快速升温，创新服务以MEMS探针卡自动化设备为核心，持续扩大在前段制造与后段维修市场布局，已开发双臂植针机及整线自动化解决方案，涵盖植针、检测、钻孔与返修等关键制程，去年完成验证并于第4季交机。随著客户推动产线自动化升级，相关设备将进入规模化导入阶段，相关业务稳健成长。
创新服务与国际探针卡大厂Technoprobe深化策略合作，切入材料包销售与自动化维修服务，从设备端延伸至耗材与服务领域。
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