台股25日盘中强弹近千点，挑战月线反压，台积电（2330）大涨逾3%，台达电（2308）一度冲涨停，IC载板、玻纤布族群也大涨，电子产品供应链通膨现象持续升温，近日南亚（1303）对客户发出铜箔基板（CCL）等材料3月16日涨价15%的消息，而玻纤布本就产能吃紧，报价持续看升，富乔（1815）、德宏（5475）盘中亮灯，台玻（1802）、南亚大涨逾5%。

由于生产成本上升、加上产品供不应求，电子产品供应链通膨现象持续升温，从贵金属涨价起，被动元件、记忆体、玻纤布、铜箔基板、载板、封测、晶圆代工到IC，都累积终端产品售价的调整压力。

外电报导，台积电重量级客户、美国晶片大厂博通24日表示，正面临供应链限制，台积电的产能正逼近极限，今年在某种程度已掐住供应链，反映AI晶片需求激增，对科技产业带来的连锁效应。

即便台积电努力扩产，博通物理层产品部门产品行销总监拉玛钱德兰（Natarajan Ramachandran）表示，即便台积电努力扩产，产能仍然不够，且供应瓶颈已从晶片扩散至其他科技零组件，如雷射领域和PCB。

业界人士指出，PCB缺货主要是中高阶HDI以及载板，载板部分则受制于高阶铜箔基板（CCL）与玻纤布等材料吃紧。PCB上游玻纤布主要日本厂商日东纺已启动扩产动作，不过高阶玻纤布供应紧俏情况将延续2027年下半年。

富乔近年营运重心明显由传统玻纤布转向高阶材料，考量高阶产品需求强劲，该公司进一步把先进制程产品占产能比重目标上修至70%，公司表示，Low Dk／Df材料主要对应高阶伺服器与高速交换器，Low CTE则瞄准通讯、记忆体与高阶伺服器所需的晶片载板。