二极体厂朋程（8255）昨（25）日举行法说会，公司表示，随著全球资料中心朝高压直流（HVDC）架构发展，虽大规模应用预计2027年后发酵，但公司已提前卡位能源与电网市场，并持续推进AI伺服器应用验证，为后续放量预作准备。

朋程指出，AI伺服器对电力效率与功率密度要求大幅提升，HVDC架构将成为未来主流，以现在的机柜来看，如Rubin或2028年开始的Feynman，这些应用将于2027、2028年后逐步展开，同时结合新传输技术，如CPU相关技术，因此在整体HVDC领域中，公司的重点不仅在AI伺服器，也涵盖电网等其他应用。

在产品技术路线上，在功率元件朝高效率与小型化发展，第三代半导体将成AI基础设施升级的关键核心，朋程看好碳化矽性价比持续提升，逐步取代IGBT趋势明确，并强化300V至900V区间的GaN产品量能，以因应高压与高频应用需求。

车用业务方面，朋程受惠于48V系统与PHEV渗透率提升，带动营收稳定成长。公司观察，纯电动车市场短期成长趋缓，但PHEV作为过渡方案仍具动能，48V相关产品需求续强，有助支撑车用事业基本盘，且产品组合正由传统二极体转向高压与高附加价值产品，提升整体营运品质。

此外，受惠于国际IDM大厂安世（onsemi）先前供应链波动影响，市场出现转单机会，朋程透露，近半年来客户端频频释出替代需求，公司已加速标准品与中低压MOSFET布局，并积极争取市占率，加上供应商调整价格与库存去化过程中，订单重分配效应浮现，为朋程带来切入新客户契机。

展望2026年，朋程正向看待随供应链恢复正常与工业产品逐步放量，营运将回到成长轨道，目标维持双位数增长。法人补充，朋程正处于由车用功率元件供应商转型为AI电力与工业应用解决方案提供者的关键阶段，短期受惠车用与转单效应支撑，中长期则随AI伺服器与HVDC架构普及，成长空间可期。