大众控（3701）昨（25）日举行临时股东会，通过子公司广上科技（广州）拟在中国大陆申请股票挂牌案。展望后市，大众控透露，光通讯订单量涌入，订单量已是产能二倍，将加速马来西亚及中国大陆扩产，大马厂预计第2季开始小量生产，预计今年底为止，大马厂将拥有六至八条光通讯模组生产线。
广上科技拥有多年的高精密电子产品设计、研发和制造经验，专注于COB半导体封装和高精密电子产品生产研发，在AI时代高速网路发展下，光通讯模组成为重要核心事业。
广上董事长罗安棣指出，光通讯市场因AI需求强劲而爆发成长，加上地缘政治考量下，该公司2024年在马来西亚投资设厂，目前已有二座厂，并将以租用方式再行扩厂，借此赶上客户订单速度。
广上在大马厂三条新生产线，目前已通过客户验证，预计今年第2季开始小量生产，6月将会再新增生产线，目标今年底大马厂将有六至八条光通讯模组生产线。
针对陆系客户需求，大众控光通讯模组仍在既有广州厂生产，惟现阶段产能供不应求，公司规划后续将同步扩大广州厂产能，预计到第3季会增加到八条线。
大众控规划，广上拟先向大陆新三板提出挂牌申请，为推动后续申请北京交易所上市的前置程序。
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