通路商利机（3444）去年营收站上近14年高点，外界预期，该公司今年营运应可持稳，第2季表现有望增温，如果核心成长引擎均热片业务出货动能续强，有机会带动全年整体业绩持续向上。
利机去年合并营收12.75亿元，年增11％；税后纯益9,660万元，年减约一成，主要受汇损及部分产品市场环境陷入价格战影响，导致产品毛利遭受挤压，每股纯益2.15元。
利机今年前二月合并营收为2亿元，年增2.7％。公司表示，已积极进行产品组合调整，逐步强化先进封装产品线，以及AI相关的高利润产品布局。
法人估计，利机首季表现可能与去年同期相当，推估3月业绩可能有机会重回1亿元以上，第2季营运可能与去年同期差不多。
利机去年营收结构中，约六成来自于封测相关业务，当中包含均热片，另外有三成来自于驱动IC相关业务，还有约7％是来自于载板业务。
进入今年，利机将受到瞩目的均热片业绩独立计算，估计封测相关业绩将占35％至40％，均热片占30％至35％，LCD相关可能约10％至15％，载板业务可能占7％至12％之间，形成四大主力产品线。
利机指出，AI 供应链对高效散热与高阶封装材料的需求仍具支撑力；载板业务方面，高阶载板需求维持强劲，虽然短期受原材料供应限制影响，预期第2季后相关瓶颈可望逐步缓解。
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